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东莞市松全电子科技有限公司
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供应贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片 |
贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片
耐温:-60到+200(℃)
厚度:0.25-3.17MM
整张规格:203*406MM
颜色:淡黄色
适用范围:处理器和散热器之间
特点和好处
• 热传导率=2.4W/mK
• 超低紧固压力下的S级低热阻材料
• 超贴服性胶状模量
• 为低紧固压力下的应用设计
• 抗刺破,抗撕裂的增强玻璃纤维
Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成,增强了易加工性,转换性,电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用,它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性,从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定,从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。
典型应用
处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘,DVD,CDROM电子冷却、需要传热的框架,底盘或者其它需要热转移的区域。 |
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